FUJI NXT III 고속 다기능 모듈식 배치 기계, 픽앤플레이스 기계, SMT 기계 사용

NEW NXT III는 생산성이 높은 다기능 모듈식

배치 기계.속도를 위해 제작되었으며 더 빠른 XY 로봇과

테이프 피더 및 35,000 칩을 달성하는 새로운 H24 헤드

시간당.NXT III는 다음에서 사용되는 가장 작은 부품을 지원합니다.

극도의 배치 정확도로 대량 생산.


제품 상세 정보

제품 태그

NXT III 확장 가능한 배치 플랫폼

더 빠른 XY 로봇과 더 빠른 테이프 피더, 새로 개발된 "플라잉 비전" 부품 카메라는 모든 부품 크기와 유형에 대한 배치 능력이 향상되었음을 의미합니다.

새로운 H24G 고속 헤드는 모듈당 37,500cph(시간당 칩 수)(생산성 우선 모드)를 달성하여 NXT II의 가장 빠른 속도보다 44% 향상되었습니다.

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0201mm 부품 지지대, +/- 0.025mm 배치 정확도

NXT III는 현재 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품(0402mm, 01005")을 지원할 뿐만 아니라 시장에 출시될 차세대 부품인 0201mm 부품도 처리할 수 있습니다.

기계 강성을 개선하고 독립적인 서보 제어 및 비전 인식 기술을 더욱 개선함으로써 Fuji는 +/- 0.025mm*(3sigma, Cpk≥1.00)의 작은 칩 부품에 대한 배치 정확도를 달성했습니다.

향상된 사용성

원래 NXT의 GUI는 언어 기반 지침에 의존하는 대신 직관적이고 이해하기 쉬운 픽토그램을 사용하여 널리 찬사를 받았습니다.

이 인터페이스는 이제 터치스크린 패널과 결합되어 조작이 더욱 쉬워졌습니다.이렇게 하면 필요한 버튼 누름 횟수가 줄어들고 명령을 더 쉽게 선택할 수 있을 뿐만 아니라 잘못된 명령을 수행할 가능성이 줄어들어 품질이 향상됩니다.

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명세서

M3 III M6 III
적용 PCB 사이즈(LxW) 48 x 48mm ~ 305 x 610mm(단일 컨베이어)
48 x 48mm ~ 305 x 510mm(이중 컨베이어/단일)
48 x 48mm ~ 305 x 280mm(이중 컨베이어/이중)
48 x 48mm ~ 610 x 610mm(단일 컨베이어)
48 x 48mm ~ 610 x 510mm(이중 컨베이어/단일)
48 x 48mm ~ 610 x 280mm(이중 컨베이어/이중)
부품 유형 최대 20종의 부품(8mm 테이프로 계산) 최대 45종의 부품(8mm 테이프로 계산)
PCB 로딩 시간 더블 컨베이어의 경우: 0초(연속 작동)
단일 컨베이어: 2.5초(M3 III 모듈 간 이동), 3.4초(M6 III 모듈 간 이동)
배치 정확도
(Fiducial 마크 기준)
* 배치 정확도는 Fuji에서 실시한 테스트에서 얻은 것입니다.
H24G : +/-0.025 mm(표준 모드) / +/-0.038 mm(생산성 우선 모드) (3sigma) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0.038(+/-0.050)mm(3시그마) cpk≥1.00
H04S/H04SF : +/-0.040mm(3시그마) cpk≥1.00
H08/H04 : +/-0.050mm(3시그마) cpk≥1.00
H02/H01/G04 : +/-0.030mm(3시그마) cpk≥1.00
H02F/G04F : +/-0.025mm(3시그마) cpk≥1.00
GL : +/-0.100mm(3시그마) cpk≥1.00
H24G : +/-0.025 mm(표준 모드) / +/-0.038 mm(생산성 우선 모드) (3sigma) cpk≥1.00
V12/H12HS : +/-0.038(+/-0.050)mm(3시그마) cpk≥1.00
H08M/H04S/H04SF : +/-0.040mm(3시그마) cpk≥1.00
H08/H04/OF : +/-0.050mm(3시그마) cpk≥1.00
H02/H01/G04 : +/-0.030mm(3시그마) cpk≥1.00
H02F/G04F : +/-0.025mm(3시그마) cpk≥1.00
GL : +/-0.100mm(3시그마) cpk≥1.00
생산력
* 위의 처리량은 Fuji에서 수행한 테스트를 기반으로 합니다.
H24G : 37,500cph(생산성 우선 모드) / 35,000cph(표준 모드)
V12 : 26,000cph
H12HS : 24,500cph
H08 : 11,500cph
H04 : 6,500cph
H04S : 9,500cph
H04SF : 10,500cph
H02 : 5,500cph
H02F : 6,700cph
H01 : 4,200cph
G04 : 7,500cph
G04F : 7,500cph
GL : 16,363dph(0.22초/도트)
H24G : 37,500cph(생산성 우선 모드) / 35,000cph(표준 모드)
V12 : 26,000cph
H12HS : 24,500cph
H08M : 13,000cph
H08 : 11,500cph
H04 : 6,500cph
H04S : 9,500cph
H04SF : 10,500cph
H02 : 5,500cph
H02F : 6,700cph
H01 : 4,200cph
G04 : 7,500cph
G04F : 7,500cph
0F : 3,000cph
GL : 16,363dph(0.22초/도트)
지원되는 부품
H24G : 0201 ~ 5 x 5mm : 최대 2.0mm
V12/H12HS : 0402 ~ 7.5 x 7.5mm : 최대 3.0mm
H08M : 0603 ~ 45 x 45mm : 최대 13.0mm
H08 : 0402 ~ 12 x 12mm : 최대 6.5mm
H04 : 1608 ~ 38 x 38mm : 최대 9.5mm
H04S/H04SF : 1608 ~ 38 x 38mm : 최대 6.5mm
H02/H02F/H01/0F : 1608 ~ 74 x 74mm(32 x 180mm) : 최대 25.4mm
G04/G04F :0402 ~ 15 x 15mm : 최대 6.5mm
모듈 너비 320mm 645mm
기계 치수 길이: 1295mm(M3 III x 4, M6 III x 2) / 645mm(M3 III x 2, M6 III)
너비: 1900.2mm, 높이: 1476mm
다이나헤드(DX)
노즐 수량 12 4 1
처리량(cph) 25,000
부품 유무 기능 ON: 24,000
11,000 4,700
부품 크기
(mm)
0402(01005") ~ 7.5 x 7.5
키:
최대 3.0mm
1608(0603")
15 x 15로
키:
최대 6.5mm
1608(0603")
~ 74 x 74(32 x 100)
키:
최대 25.4mm
배치 정확도
(Fiducial Mark 기반 참조)
+/-0.038(+/-0.050)mm(3σ) cpk≥1.00*
* 직사각형 칩 배치로 얻은 +/-0.038mm(높은
정확도 튜닝) 후지에서 최적의 조건에서.
+/-0.040mm(3σ) cpk≥1.00 +/-0.030mm(3σ) cpk≥1.00
부품 유무
확인하다
o x o
부속
공급
줄자 o o o
막대 x o o
쟁반 x o o

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